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चीन

A01-08-B01_6X6X5


A01-08-B01_6X6X5

उत्पाद टैग

ए01-02-बी02
ए01-02-बी02.1

1.सामान्य विनिर्देश

1.1 कार्यक्षेत्र

यह विनिर्देश एकल कुंजी स्विचों की आवश्यकताओं को कवर करता है जिनमें कोई कुंजी शीर्ष नहीं होता (टैक्ट स्विच: मैकेनिकल संपर्क)।

1.2 ऑपरेटिंग तापमान रेंज

  -20to+70℃ , (सामान्य आर्द्रता, सामान्य दबाव.)

1.3 भंडारण तापमान रेंज

  -25to+85℃ , (सामान्य आर्द्रता, सामान्य दबाव.)

1.4परीक्षण की स्थितियाँ

परीक्षण और माप निम्नलिखित मानक स्थितियों में किए जाएंगे जब तक कि अन्यथा निर्दिष्ट न किया जाए:

सामान्य तापमान (तापमान5to35℃)

सामान्य आर्द्रता (सापेक्ष आर्द्रता)45to85%) सामान्य दबाव (दबाव860to1060एमबार्स)

2.प्रकार OF प्रवर्तन

स्पर्शनीय प्रतिक्रिया

3.संपर्क व्यवस्था

1  1  1डंडे1फेंकता

(संपर्क व्यवस्था का विवरण असेंबली चित्र में दिया गया है।)

4.अधिकतम रेटिंगDC12वी50एमए

5.उपस्थिति और संरचना

5.1:उपस्थिति: इसमें कोई स्पष्ट सिकुड़न, परेशान धातु, स्क्रैप, चढ़ाना पथ अच्छी तरह से वितरित और नहीं आना चाहिए।

5.2:आकार: निर्माण (ड्राइंग संलग्न) 10

6. सामान्य विनिर्देश
6.1विद्युत गुण

वस्तु

परीक्षण की स्थिति आवश्यकताएं
6.1.1

संपर्क प्रतिरोध

1(kHz). स्टेम के केंद्र पर सक्रिय बल से दोगुना स्थैतिक भार लागू करके, माप एक के साथ किया जाएगा1kHz लघु-धारा संपर्क प्रतिरोध मीटर. 100एमΩ≤100एमΩ
6.1.2 इन्सुलेशन प्रतिरोध

DC100V/

माप डीसी के आवेदन के बाद किया जाएगा 100टर्मिनलों के बीच तथा व्यक्तिगत टर्मिनलों एवं फ्रेम के बीच एक मिनट के लिए V विभव।

100एमΩ≥100एमΩ
6.1.3

डाईइलेक्ट्रिक विदस्टैन्डिंग वोल्टेज

,एसी250वी (50 हर्ट्ज-60 हर्ट्ज)

AC250V (50Hz या 60Hz) को टर्मिनलों के बीच तथा व्यक्तिगत टर्मिनलों और फ्रेम के बीच एक मिनट के लिए लागू किया जाएगा।

कोई टूट-फूट नहीं होगी
6.1.4 उछलना (3-4),सामान्य उपयोग में आने वाली गति से तने के केंद्र पर हल्के से प्रहार करना(3to4प्रति सेकंड संचालन), बाउंस का परीक्षण "चालू" और "बंद" होने पर किया जाएगासीडीएससी 10 mS

6.2 यांत्रिक गुण

वस्तु

परीक्षण की स्थिति आवश्यकताएं
6.2.1 सक्रिय बल स्विच को इस प्रकार रखें कि स्विच संचालन की दिशा ऊर्ध्वाधर हो और फिर धीरे-धीरे स्टेम के केंद्र पर लगाया गया भार बढ़ाएं,

स्टेम को रोकने के लिए आवश्यक अधिकतम भार को मापा जाएगा

250±50gf
6.2.2 यात्रा स्विच को इस प्रकार रखें कि स्विच संचालन की दिशा ऊर्ध्वाधर हो और फिर सक्रिय बल से दुगुना स्थैतिक भार लगाएं।

तने का केंद्र, तने के रुकने तक की यात्रा दूरी मापी जाएगी

1.3± 0.30 मी.m
6.2.3 वापसी बल नमूना स्विच इस प्रकार स्थापित किया जाता है कि स्विच संचालन की दिशा ऊर्ध्वाधर होती है और, स्टेम के केंद्र में अवनमन पर संपूर्ण यात्रा दूरी, स्टेम के अपनी स्वतंत्र स्थिति में लौटने के लिए बल को मापा जाएगा। 80 जीएफ मिनट

6.2.4

स्थैतिक शक्ति 3 किलो,60

स्विच को इस प्रकार रखें कि दिशा

स्विच प्रचालन का ऊर्ध्वाधर होने पर, 3 kgf का स्थैतिक भार 60 सेकंड की अवधि के लिए स्टेम प्रचालन की दिशा में लगाया जाएगा।

वहाँ होगा

यांत्रिक और विद्युतीय क्षति का कोई संकेत नहीं

6.3 सेवा स्थायित्व

वस्तु

परीक्षण की स्थिति आवश्यकताएं
6.3.1 परिचालन जीवन माप नीचे दिए गए परीक्षण के अनुसार किए जाएंगे: (1) कोई लोड की स्थिति नहीं (2):30~50/

ऑपरेशन की दर: 30 से 50 ऑपरेशन प्रति मिनट (3): 20

संचालन चक्र:200,000चक्र,

संपर्क प्रतिरोध:

  300mΩ अधिकतम इन्सुलेशन प्रतिरोध:

  100एमΩ न्यूनतम.

सक्रिय बल:

± 30% 

+30%या-30%प्रारंभिक बल का मद 6.2.2

6.3.2 नमी प्रतिरोध 1नीचे दिए गए परीक्षण के बाद माप लेने से पहले नमूने को एक घंटे के लिए सामान्य तापमान और आर्द्रता की स्थिति में छोड़ दिया जाएगा।(1) तापमान:60±2

(2) सापेक्ष आर्द्रता:90को95%(3 बार:96घंटे

पानी की बूंदें हटा दी जाएंगी।

संपर्क प्रतिरोध:

  300mΩ अधिकतम इन्सुलेशन प्रतिरोध:

  100MΩ न्यूनतम आइटम 6.1.3、6.1.4

मद 6.2.1~6.2.3

6.3.3 कम तापमान प्रतिरोध 1नीचे दिए गए परीक्षण के बाद माप लेने से पहले नमूने को एक घंटे के लिए सामान्य तापमान और आर्द्रता की स्थिति में छोड़ दिया जाएगा(1) तापमान:40±2℃ (2) समय:96घंटे

पानी की बूंदें हटा दी जाएंगी।

संपर्क प्रतिरोध:

  300mΩ अधिकतम इन्सुलेशन प्रतिरोध:

  100MΩ न्यूनतम आइटम 6.1.3、6.1.4

मद 6.2.1~6.2.3

वस्तु

परीक्षण की स्थिति आवश्यकताएं

6.3.4

गर्मी प्रतिरोध

1नीचे दिए गए परीक्षण के बाद माप लेने से पहले नमूने को एक घंटे के लिए सामान्य तापमान और आर्द्रता की स्थिति में छोड़ दिया जाएगा(1) तापमान:70±2℃ (2) समय:96घंटे

संपर्क प्रतिरोध:

  100mΩ अधिकतम इन्सुलेशन प्रतिरोध:

  100MΩ न्यूनतम आइटम 6.1.3、6.1.4

वस्तु

6.2.1~6.2.3

6.3.5

का परिवर्तन

तापमान

1 उच्च तापमान परीक्षण के दस चक्रों के बाद। माप लेने से पहले नमूने को एक घंटे के लिए सामान्य तापमान और आर्द्रता की स्थिति में रखा जाएगा। इस परीक्षण के दौरान, पानी की बूंदों को हटा दिया जाएगा

सीडीएससीडीएस

संपर्क प्रतिरोध:  100mΩ अधिकतम इन्सुलेशन प्रतिरोध:  100MΩ मिनिमम

6.1.3、6.1.4

वस्तु

6.2.1~6.2.3

6.3.6 नमक स्प्रे परीक्षण नमक स्प्रे परीक्षण निम्नलिखित स्थितियों पर किया जाएगा: (1) घनत्व:5±1)%Nacl() (2) तापमान: 35±2 (3) समय: 6 घंटे धातु के भागों में पीलापन या जंग नहीं लगेगा

वस्तु

परीक्षण की स्थिति आवश्यकताएं

आइटम 6.1 आइटम 6.2.1、6.2.2

6.3.7 कंपन प्रतिरोध परीक्षण के बाद माप लिया जाएगा
नीचे निर्धारित किए:
(1) दोलन की सीमा:10को 55हर्ट्ज (2) आयाम: - 1.5मिमी(पीके-टू-पीके: 1.5मिमी) (3) स्वीप का चक्र:10-55-10हर्ट्ज (लगभग एक मिनट में)
(4) स्वीप का तरीका:
(लघुगणकीय स्वीप या एकसमान स्वीप.)
(5) दोलन की दिशा:3,(तीन
परस्पर लंबवत दिशाएँ, जिनमें शामिल हैं
स्टेम यात्रा की दिशा.)
(6)2.6(2प्रत्येक घंटे, कुल मिलाकर6घंटे।)
परीक्षण सेट के बाद माप लिया जाएगा
नीचे दिया गया:
(1) त्वरण: 80परीक्षण चक्र: 3, 6  18( 3प्रत्येक चक्र में 6कुल मिलाकर दिशा-निर्देश18चक्र)

6.3.8

प्रभाव आघात प्रतिरोध

हुहिह

आइटम 6.1 आइटम 6.2.1、6.2.2

7. वेल्डिंग की स्थितियाँ

वस्तु

अनुशंसित शर्तें
7.1 हाथ से सोल्डरिंग (1):≤240℃ (2):≤5एस (3):≤20कृपया नीचे दी गई स्थितियों के अनुसार अभ्यास करें: (1) सोल्डरिंग तापमान:≤240℃ (2) निरंतर सोल्डरिंग समय:≤5एस(3)सोल्डरिंग आयरन की क्षमता:≤20डब्ल्यू
7.2 स्वचालित प्रवाह सोल्डरिंग यह उत्पाद, निम्नलिखित शर्तों के अनुसार मिलाप प्रकार:सीएसडीसी (2)PWB, PWB, PWB, 255℃. सावधानी: ऊपर बताई गई स्थिति PWB सतह पर तापमान है जिस पर पुर्जे लगे होते हैं। ऐसे मामले हैं जहाँ PWB तापमान स्विच की सतह के तापमान से बहुत अलग होता है जो PWB सामग्री, आकार, मोटाई आदि पर निर्भर करता है।

स्विच की सतह का तापमान 240°C से अधिक नहीं होना चाहिए

8. अन्य सावधानियां
(1),
सोल्डरिंग प्रक्रिया के बाद, स्विच को किसी विलायक या अन्य पदार्थ से साफ करने का प्रयास न करें।

(2)
स्विच असेंबली को उसके ऊपरी भाग से फ्लक्स प्रवेश के विरुद्ध सुरक्षित रखें।

(3) 90
कृपया उत्पादों को बंद स्थिति में रखें और सामान वितरित करने के बाद भंडारण समय 90 दिनों की गारंटी है।

सामग्री संख्या विवरण

डीएफजीएचजे


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